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聞泰新聞

協同創新,拓寬邊界,聞泰科技推出SiP產品

2021-09-06

9月4日,聞泰科技旗下全資子公司安世半導體(中國)有限公司舉行SiP產品下線儀式,宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模塊等多款SiP產品成功下線。

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SiP(System in Package)即系統級封裝,其目的在于實現多種系統功能在單個產品中的高度整合。借助先進的封裝和高精度SMT工藝,不同集成電路工藝制造的若干裸芯片和微型無源器件將以2D、3D的方式接合到一個整合型基板內,形成一個功能性器件。SiP封裝能提供最優化的功能、價格、尺寸,縮短了上市周期,還可以實現較高的性能密度、集成較大值的無源元件,最有效的使用芯片組合。

SiP封裝雖然比重逐漸提升,并有多樣類型,但至今仍存在跨入門檻。由于SiP是高度整合性技術,牽涉層面廣,涵蓋IC基板材料、封裝堆疊技術、模組設計、系統整合及多晶片測試等領域,因此,須將分屬不同領域的知識與技術整合,才能順利推展。若無法縝密串連相關領域,將導致部分環節難以突破而無法順遂。


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聞泰有行業領先的SMT、系統集成設計能力和強大的客戶群,安世有系統級的封裝測試能力,結合雙方的優勢可以整合封裝測試和SMT貼片兩個傳統生產環節,實現SiP封裝能力的領先性,并迅速將SiP封裝技術導入到手機、平板、筆電、IoT、智能硬件等各個領域的客戶產品當中,具有顯著發展潛力。

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聞泰科技董事長張學政表示:“我們將以半導體為龍頭,加大投入,提升協同創新能力,為部件和系統集成賦能,全面提升整機產品的核心競爭力,為客戶提供人無我有、人有我優的產品,建立公司護城河。”

而SiP正是聞泰半導體業務和產品集成業務協同創新的典范,此次SiP產品下線是安世進入SiP領域、拓寬業務邊界的重要一步。目前聞泰科技已經將安世的5G PA SiP、TWS SiP、Cat1 IoT模塊、Cat4 IoT模塊、65W GaN快充SiP等眾多SiP產品應用到多款硬件產品中,測試和市場反饋的情況非常好。作為全球領先的半導體IDM和通訊產品集成企業,聞泰科技拓寬傳統SiP邊際,從產品定義到研發封裝,依托設計能力,發揮ODM龍頭優勢,推出系統化解決方案,在SiP市場擁有巨大的優勢和機遇。

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